划片机

什么是半导体划片机

划片机：1、 型号：DISCO DFD6240SM2、 产地：日本3、 市场价格：260－370万元4、 参数：主轴配置：2.5KW主轴转数：60000/min最大切割尺寸：φ12"X轴进刀速度：1200mm/SZ轴有效行程：38.4Z轴重复精度：0.00002mmθ轴最大旋转角度：380度5、 设备特点：高机能自动校准主轴中心给水高刚性低振动主轴12”大型工作盘轴光/环光双倍率显微镜头非接触式测高安全防护机制刀具破损检知

制造蕊片需要激光划片机吗？

激光划片机种类区别：
一、光纤激光划片机：
产品特点：
高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。
免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。
操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。
专用控制软件：专为激光划片机而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。
工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.最大划片速度可达200mm/s。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
二、半导体激光划片机：
产品特点：
高配置：采用进口新型半导体材料，大大提高电光转换效率。
运行稳定：全封闭光路设计，光钎传输，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
高效率：低电流、高效率。工作电流小，速度快（达220mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
三、YAG激光划片机：
产品特点：
高端配置：核心部件（聚光腔）采用进口新型材料，大大提高电光转换效率，·激光器采用新一代的金属镀金聚光腔，避免脱金，更耐用。
专业控制软件：操控软件根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便，·划片轨迹显示，便于划片路径的设计、更改、监测。
运行成本低：工作电流小（小于11A），速度快（达140mm/s）延长氪灯使用寿命，减少维护，减少材料损耗，降低故障率，降低运行成本。
人性化设计：独有提示功能，确保易损件及时更换。
应用及市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）。
电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。